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机译:在氢气中进行热退火以在绝缘体上硅上进行3-D轮廓转换并降低侧壁粗糙度
Lee MCM;
机译:氢热退火以在绝缘体上硅上进行3-D轮廓转换并减少侧壁粗糙度
机译:降低绝缘体上硅肋形波导中的侧壁粗糙度
机译:氢气气氛下绝缘体上硅结构的界面态转变
机译:硅退火和氢退火降低侧壁粗糙度
机译:使用热循环退火在硅片上生长的碲化镉和汞镉碲化镉的脱位密度降低
机译:热退火和分子间作用力诱导金红石型TiO2上PTCDA结构的转变
机译:氢中的热退火,用于绝缘体上硅的三维轮廓转换和侧壁粗糙度降低
机译:减少周期性热或热/催化裂解和/或气体中主要为氢和低分子量羰基(ch4,co)
机译:减少开口侧壁上的粗糙度
机译:利用两个快速热退火工艺制造绝缘体上硅结构的工艺及相关结构
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